Guldlödning med indiumlegering

Ytguldplätering används ofta inom området elektronisk montering. Men att använda vanliga tennbaserade lodlegeringar på sådana guldpläterade ytor tar bort guldskiktet och stör guldets's ledningsläge. Om beläggningens tjocklek överstiger 1,0 mikron, kommer ett tunt skikt som inducerar sprickor att bildas på lödfogarna.

En annan stor fördel med indium-blylodlegeringsfamiljen är deras goda vätningsegenskaper. Vissa legeringar kan också direkt ersätta tenn-bly (SnPb) legeringar för att lösa problemet med guldborttagning.

Indium-lead solder alloys have reflow temperatures between 149°C and 300°C, although alloys with more than 80% lead have poor wetting properties. Indalloy #7 (50In 50Pb) is the most commonly used indium lead solder alloy with a solidus temperature of 184°C and a liquidus temperature of 210°C.

Två faktorer bör beaktas när du använder indiumblylod:

1. Indium lead should only be used in applications where the final device operating temperature (continuous use) is below 125°C. Above this temperature, solid-phase diffusion occurs, resulting in gold-indium intermetallic compounds.

2. Avoid contact with halides, which corrode indium. The requirements for working environment (such as marine environment, etc.) and flux are the same.