Klassificering av vismutlegeringar

Tenn-vismutlegering

Tenn-vismutlegering är en miljövänlig legering. Vid rumstemperatur är den fast och silvervit med en smältpunkt på 138 °C, en krympningshastighet med fast vätska på 0,051% och stark permeabilitet. Den låga smältpunkten tenn-vismut mögellegering används för att göra tunna platta kalla stämpling formar, som kan pressa koppar, aluminium, stål, rostfritt stål och andra plattor, och tjockleken på stålplattan kan nå. För ritning, böjning och formning av tunna ark. Användningen av låg smältpunktslegeringsformar kräver inte mögelstål, och filmbildningen är enkel och snabb; mögelkostnaden är låg och uppdateringen är snabb; formen behöver inte justeras och behöver inte bearbetas; formen kan omsmältas efter användning, och legeringen kan användas upprepade gånger; Minska kraftigt mögelstaplingsutrymmet.

Bly-vismutlegering

Bly-vismutlegeringar är också kända som lågtemperaturlegeringar, eller lågsmältpunktslegeringar eller smältbara legeringar. Den består huvudsakligen av bly och vismut med en lägre smältpunkt, och vissa andra metaller tillsätts också för att justera smältpunkten för legeringen. Bly-vismutlegeringar kan användas som kylmedel för reaktorer. Även om smältpunkten för bly-vismut eutektiska legeringar (LBE) är något högre än natrium, är dess kemiska aktivitet svagare. Omfattande prestandautvärdering och praktiska tekniska tillämpningar (inklusive användning i mobila kärnkraftsenheter) Alla har visat att det är fullt möjligt att användas som kylvätska för nästa generations nya snabba reaktorer.

Vismut aluminiumlegering

Legeringen som beretts med vismut och aluminium används som fyllmedel för det krökta tunnväggiga röret, vilket kan hålla rörets inre vägg slät och ren, och fyllmedlet kan användas upprepade gånger i många gånger.

En serie lågsmältpunktslegeringar bestående av vismut och kadmium, indium, kadmium och silver används för att tillverka elektriska apparater, säkringar, automatiska enhets signaler etc. Ersätt blykulor med vismut-tennlegeringskulor.